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PCB的HAST測試條件以及HAST加速壽命模式

2022-02-26 13:47:45 點(diǎn)擊次數(shù):

PCB為確保其長時間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。

QQ截圖20220226134546.jpg

對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急,而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱,HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力),在不飽和濕度環(huán)境下(濕度:85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時間,用來評定PCB壓合&絕緣電阻,與相關(guān)材料的吸濕效果狀況,縮短高溫高濕的試驗(yàn)時間(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為:JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。


PCB的HAST測試條件:


1、JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V


2、高TG環(huán)氧多層板:120℃/85%R.H./100V,800小時


3、低誘電率多層板:110℃/85% R.H./50V/300h


4、多層PCB配線材料:120℃/85% R.H/100V/800 h


5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料:130℃/85% R.H/12V/240h


6、感旋光性覆蓋膜:130℃/85% R.H/6V/100h


7、COF膜用熱硬化型板:120℃/85% R.H/100V/100h


HAST加速壽命模式:


1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)


2、維持高濕(85%R.H.)


3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)


4、外加偏壓(DC直流電)


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