什么是機(jī)械沖擊試驗(yàn)？

機(jī)械沖擊試驗(yàn)又名：mechanical shock，產(chǎn)品在使用、裝卸、運(yùn)輸過(guò)程中都會(huì)受到?jīng)_擊。沖擊的量值變化很大并具有復(fù)雜的性質(zhì)。因此機(jī)械沖擊試驗(yàn)適用于確定機(jī)械的薄弱環(huán)節(jié)，考核產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完整性。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)?zāi)康呐c原理：

電子元器件的機(jī)械沖擊試驗(yàn)主要是通過(guò)模擬元器件在運(yùn)輸、搬運(yùn)和使用過(guò)程中遇到的各種不同程度的機(jī)械沖擊來(lái)確定電子元器件受到機(jī)械沖擊時(shí)的適應(yīng)性或評(píng)定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。

基本原理為當(dāng)短時(shí)間內(nèi)極大的沖擊力（極大的沖量）作用在試驗(yàn)樣品上，從而引起試驗(yàn)樣品產(chǎn)生極大的瞬態(tài)振動(dòng)（位移），在試驗(yàn)樣品內(nèi)產(chǎn)生極大的應(yīng)力和應(yīng)變，抗沖擊能力弱的試驗(yàn)樣品就會(huì)因沖擊而損壞或性能降低。

沖擊試驗(yàn)是瞬間性的，破壞性的。理論上跌落試驗(yàn)也算是沖擊的一種，一般沖擊試驗(yàn)機(jī)是將物品固定在平臺(tái)上，然后將平臺(tái)上升，利用重力加速度沖擊，沖擊波形有半正弦波、梯形波、三角波。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)技術(shù)指標(biāo)：

機(jī)械沖擊試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括：峰值加速度、脈沖持續(xù)時(shí)間、速度變化量（半正弦波、后峰鋸齒波、梯形波）和波形選擇。沖擊次數(shù)無(wú)特別要求外每個(gè)面沖擊3次共18次。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 360A-96標(biāo)準(zhǔn)中的方法213機(jī)械沖擊試驗(yàn)條件，GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ea：沖擊試驗(yàn)方法》及《IEC60068-2-27，試驗(yàn)Ea：沖擊》和《MIF-STD202F》規(guī)范對(duì)沖擊試驗(yàn)的要求。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備：

機(jī)械式?jīng)_擊測(cè)試臺(tái)主要用于小中型產(chǎn)品作沖擊試驗(yàn)，考核試品承受沖擊破壞的能力。常應(yīng)用于電子元器件，電子線路板等環(huán)境試驗(yàn)。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)暴露的缺陷：

機(jī)械沖擊試驗(yàn)中可能暴露的電子元器件缺陷有結(jié)構(gòu)缺陷、封裝異物、芯片粘片、芯片裂紋、引線鍵合和外引線缺陷。

電子元器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)辦理流程：

1. 先聯(lián)系我司業(yè)務(wù)人員；

2. 確認(rèn)產(chǎn)品機(jī)械沖擊試驗(yàn)條件和標(biāo)準(zhǔn)；

3. 確認(rèn)可以測(cè)試后，客戶需要填寫申請(qǐng)表，簽訂報(bào)價(jià)合同；

4. 客戶郵寄樣品，付款；

5. 實(shí)驗(yàn)室收到樣品進(jìn)行測(cè)試；

6. 測(cè)試完成，出具正式報(bào)告。